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回流焊工艺

回流焊产品特点

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   回流焊使用 增压式强制热风循环系统,具有世界流的均温性和加热效率。预热区和焊接区上下加热,立循环,立控温。 各温区控温精度达±1℃。 - 炉膛采用不锈钢材料,耐热耐腐蚀,易于清洁。 佳的温度均匀性。PCB裸板板面横向温度偏差<±2℃。

   同时回流焊采用特制高温马达直联驱动进行加热,低噪音,震动小。升温快速,从室温到工作温度只需20分钟; 具有快速、高效的热补偿性能,焊接区实际温度与设定温度差少可达10-15℃。

   回流焊具有高生产率,导轨适应PCB大宽度达440mm。运输采用闭环控制,控制精度可达±2mm/min。内置温度曲线测试功能。各温区立温控及显示,各种功能览遗。温度制程监控,记录各温区温度变化。

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